MaAnt S-1 Blade
MaAnt S-1 Blade သည် ဖုန်း Motherboard ပြုပြင်ရာတွင် IC များကို ဘေးကင်းစွာ ကလော်ထုတ်ရန် (Prying) နှင့် ကော်အမာ (Black Glue) များကို ရှင်းလင်းရန် အထူးထုတ်လုပ်ထားသော ဓားသွားဖြစ်ပါသည်။
အရည်အသွေးမြင့် High-Carbon Steel ကို အသုံးပြုထားပြီး ပါးလွှာသော်လည်း အလွယ်တကူ မကျိုးပဲ့နိုင်သောကြောင့် IC များကို Board ပြားမထိခိုက်စေဘဲ လွယ်ကူစွာ ခွာယူနိုင်ပါသည်။