အဓိကအသုံး: BGA Rework/Reballing၊ SMD နှင့် ဖုန်း Motherboard များပေါ်ရှိ သေးငယ်သော အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ ခဲဆော်ရာတွင် အထူးသင့်လျော်သည်။
ထူးခြားချက်:
လျှပ်စစ်ပတ်လမ်းအတွက် ပိုမိုလုံခြုံသည်။
ခဲကပ်အား ကောင်းမွန်ပြီး စီးဆင်းမှု မြန်ဆန်သည်။
အကြွင်းအကျန် နည်းပါးပြီး လျှပ်ကာခံနိုင်ရည် မြင့်မားသောကြောင့် ဆားကစ်များကို ဓာတ်အားမစီးဘဲ ကာကွယ်ပေးသည်။