MY-224-OR BGA Flux 

(Lead-Free & Halogen-Free):            

ခဲ (Lead) ဓာတ်နှင့် ဟေလိုဂျင် ဓာတုပစ္စည်းများ လုံးဝမပါဝင်သောကြောင့် အန္တရာယ်ကင်းပါသည်။

(No-Clean):                                         

ခဲဆော်ပြီးနောက် အကြွင်းအကျန် နည်းပါးစွာ သာ ကျန်ရှိပါသည်

(High Insulation Resistance):         

ခဲဆော်ပြီးသည့်နောက် ကျန်ရှိသော အကြွင်းအကျန်သည် လျှပ်စစ်ကို လုံးဝမလိုက်ပါ (Non-Conductive)။

(Firm Welding):                                 

ခဲဆော်ရာတွင် အဆစ်အမြစ် မလွဲဘဲ ခဲသားများ ခိုင်ခိုင်မာမာ တွယ်ကပ်စေပြီး မပြုတ်ပါ။

အသုံးပြုရ လွယ်ကူမှု

အရောင်: ပုံမှန်အားဖြင့် အဝါရောင် သို့မဟုတ် လိမ္မော်ရောင် ရင့်ရင့် အဆီအနှစ် (Paste) ဖြစ်ပါသည်။

** Syringe ပုံစံ:** ဆေးထိုးအပ် ပုံစံဖြင့် လာသောကြောင့် လိုအပ်သည့် နေရာသို့သာ အတိအကျ ထုတ်ယူ အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

အသုံးပြုနိုင်သည့် နေရာများ: မိုဘိုင်းဖုန်း၏ CPU, BGA ချစ်ပ်များ ပြုပြင်ခြင်းနှင့် အီလက်ထရောနစ် ပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်း အသေးများ ခဲဆော်ခြင်း စသည့် တိကျသော ပြုပြင်မှုများ အတွက် အဓိက အသုံးပြုပါသည်။