DR-03 Thermal Pad Blue

ဒီ Pad ကတော့ Chip (ဥပမာ- CPU, GPU) ရဲ့ မျက်နှာပြင်နဲ့  (Heat Sink) သို့မဟုတ် Backcover ကြားမှာရှိတဲ့ အလွန်သေးငယ်တဲ့ လေဟာနယ် ကွာဟချက် တွေကို ဖြည့်ပေးဖို့ ဖြစ်ပါတယ်။ ဒီလို ဖြည့်ပေးလိုက်မှသာ Chip က ထွက်တဲ့ အပူကို Cover ဘက်ကို ထိရောက်စွာ လွှဲပြောင်း ပေးနိုင်ပြီး အပူချိန် မြင့်တက်လာခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပါတယ်။

• အပူ လျှပ်ကူးမှု ကောင်းမွန်ခြင်း: အပူကို လျင်မြန်စွာ စုပ်ယူ လွှဲပြောင်းပေးနိုင်လို့ ပစ္စည်းတွေ စွမ်းဆောင်ရည် အမြင့်ဆုံး နဲ့ အလုပ်လုပ်နိုင်အောင် ကူညီပေးပါတယ်။

• လျှပ်စစ် ဘေးကင်းမှု: (Motherboard) ပေါ်က လျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းတွေနဲ့ ထိတွေ့ရင်တောင် Short Circuit (ရှော့ဖြစ်ခြင်း) ကို ကာကွယ်ပေးနိုင်ပါတယ်။

• ပျော့ပြောင်းပြီး ကပ်ရန်လွယ်ကူခြင်း: ဆီလီကွန်သားက ပျော့ပြောင်းစွာ ချုံ့နိုင် တာကြောင့် မျက်နှာပြင် မညီညာမှုတွေကို အလွယ်တကူ ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါတယ်။ ကပ်ခွာ (Self-Adhesive) ပါဝင်တဲ့အတွက် တပ်ဆင်ရတာ မြန်ဆန်ပြီး လိုအပ်သလို အရွယ်အစား ဖြတ်တောက် ပြီး အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။

• Chip ကို ကာကွယ်ပေးခြင်း: ၎င်းရဲ့ ပျော့ပျောင်းမှုက Chip တွေကို တုန်ခါမှုဒဏ် (Shock) မှလည်း တစ်ဖက်တစ်လမ်းက ကာကွယ်ပေးပါတယ်။