(Flying Wire/Jump Wire Fixing) Motherboard ပေါ်တွင် ပျက်စီးသွားသော လမ်းကြောင်းအစား သုံးရသည့် ကြိုးသေးသေးလေးများ (Jump Wires) ကို မလှုပ်ရှားအောင် ခိုင်မြဲစွာ နေရာချချုပ်နိုင်းခြင်း။
(Solder Mask Repair) Motherboard ၏ စိမ်းပြာရောင် သို့မဟုတ် အခြားအရောင်ရှိသော Soldering Layer များ ပျက်စီးသွားသည့်အခါ၊ ကော်ကိုသုံးပြီး UV မီးဖြင့် ခြောက်သွေ့အောင် ပြုလုပ်၍ မူလ insulation (လျှပ်ကာ) အလွှာကို ပြန်လည်ဖန်တီးနိုင်ခြင်း။
(Insulation and Protection)Soldering ပြုလုပ်ပြီးနောက် Sensitive Electronic Components များကို Short Circuit မဖြစ်စေရန်နှင့်၊ ရေ၊ ဖုန်၊ ဆားကစ်ပြားပျက်စီးခြင်း တို့မှ ကာကွယ်ရန် အသုံးပြုခြင်း။
(Component Stabilization)Tail Plug (အားသွင်းပေါက်)၊ Screw Post (ဝက်အူထုပ်များ) နှင့် Solder Pad (ခဲနှင့်ဂေါက် အသုံးပြုသည့် နေရာများ) တို့ကို နေရာတကျ ခိုင်မြဲအောင် ထိန်းထားပေးခြင်း။
Key Features
3S Quick Curing UV မီးအောက်တွင် ထိတွေ့လိုက်သည်နှင့် ၃ စက္ကန့်အတွင်း ခိုင်မာစွာ ခြောက်သွေ့သွားခြင်း။
High-Temperature Resistance: ဖုန်းအတွင်းပိုင်း အပူချိန်နှင့် Soldering ပြုလုပ်ရာတွင် ဖြစ်ပေါ်သော အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း။
Strong Adhesion & Durability: ခြောက်သွေ့ပြီးနောက် အလွယ်တကူ ကွာကျခြင်း မရှိဘဲ၊ ကြာရှည်ခံခြင်း။
Non-Corrosive: Motherboard ပေါ်ရှိ သတ္တုနှင့် အခြားပစ္စည်းများကို ပျက်စီးစေမှု မရှိခြင်း။
Multiple Colors: ပြင်ဆင်ရမည့် Motherboard ၏ မူလအရောင် တို့နှင့် လိုက်ဖက်ညီအောင် အရောင်များစွာ ရွေးချယ်နိုင်ခြင်း။